振动盘自动分料，四工位自动上料、紫外加工、残渣外理，自动下料方案。采用PLC加摸屏自动控制方案，紫外打标软件系统二次开发，嵌入式安装。

为了提高效率和生产节拍，满足LED、精密零件、轴承、电子电气产品等大批量，重复生产场景下，打标环节的效率和良品率要求，我司和供应链及合作伙伴一道历经两年，不断研发改进，最终完善了多工位，二次旋转激光打标方案。